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  国家知识产权局信息数据显现，四川并济智算科技有限公司请求一项名为“一种电路板激光钻孔体系及钻孔办法”的专利，公开号CN121223311A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种电路板激光钻孔体系及钻孔办法，触及电路板激光钻孔范畴，包含工作台和多自由度运送组织，工作台的顶部开设有工装槽，工装槽的内壁固定有环形凸台，多自由度运送组织上装置有激光钻孔组件，激光钻孔组件包含基柱、上装置板和下装置板，下装置板滚动装置在基柱上，下装置板的底部滚动装置有扩孔钻杆，扩孔钻杆远离下装置板的一端为锥形，且直径沿接近下装置板的方向逐步增大，上装置板装置有激光打孔机，先经过激光打孔机在电路板上打出基孔，再经过扩孔钻杆将基孔扩孔到规范孔径，选用“激光预钻基孔+机械精准扩孔”的分步加工形式，既发挥了激光非触摸加工的优势，又经过机械扩孔补偿了激光孔径受限的缺点。

  天眼查资料显现，四川并济智算科技有限公司，成立于2023年，坐落成都市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析，四川并济智算科技有限公司专利信息10条，此外企业还具有行政许可1个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。